今天給大家講一下，軟水處理器的運行程序及后期保養工作。

一、運行程序

1、運行（工作）

原水在壓力（0.2-0.6Mpa）流量下，源水通過控制器閥腔，進入軟水處理器樹脂罐，樹脂中所含的Na+與水中的陽離子進行交換，使出水達到要求，實現硬水的軟化。

2、系統反洗

樹脂在進行再生之前，先用水自下而上的進行反洗。

3、再生吸鹽

再生用鹽液在濃度、流量下，流經失效的樹脂層，使軟水處理器恢復原有的交換能力。

4、慢洗

在再生液進完后，交換器內尚有未參與再生交換的鹽液，采用小于或等于再生液流速的清水進行慢速清洗，以利用鹽液的再生作用并減少正洗的負荷。

5、正洗

清洗軟水處理器樹脂層中殘留的再生廢液，通常以正常流速清洗至出水合格為止。

6、再生劑箱注水

向再生劑箱中注入溶液再生一次所需鹽量的水。

二、后期保養

1、每年將軟水處理器拆卸一次，清理上下布水器及石英砂墊層內的雜質。

2、定期檢查射流器及吸鹽管路的氣密性，減少漏氣而影響再生。

3、確認軟水處理器輸入的電壓電流穩定，減少電控裝置燒損。電控裝置外部應安裝密封罩，減少受潮和水浸。

4、檢查樹脂的損耗量和交換能力，更換老化嚴重的樹脂，對于鐵中毒的樹脂可用鹽酸溶液進行復蘇。

5、定期向鹽箱內加點固體顆粒食鹽，要確認鹽箱內食鹽溶液處于過飽和狀態。加鹽時要注意不要將固體顆粒食鹽撒入到鹽井內，減少在鹽閥上結生鹽橋，堵塞吸鹽管路。

6、定期清理鹽箱底部的雜質，清洗時可打開鹽箱底部的排污閥，用清水沖洗直至無雜質流出為止，軟水處理器鹽箱的清洗周期應根據固體顆粒食鹽的雜質含量來看。

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