論:關于軟水處理器后期保養的問題
隨著軟水處理器的使用,正確的操作和保養已成為管理人員不可少的知識。
軟水處理器運行都是要經過產水、反洗、再生、慢沖洗、快沖洗五個過程。不同類型的設備的工序較接近,只是由于實際工藝的不同或控制的需要,可能會有一些附加的流程。以鈉離子交換為基礎的軟化水設備都是在這五個流程的基礎上發展來的。
定期檢查軟水處理器射流器及吸鹽管路的氣密性,減少漏氣而影響再生結果。每年要將軟水器拆卸一次,清理上下布水器及石英砂墊層內的雜質,并檢查樹脂的損耗量和交換能力,更換老化嚴重的樹脂,對于鐵中毒的樹脂可用鹽酸溶液進行復蘇。
由于固體顆粒食鹽中含有少量的雜質,大量的雜質會沉積在軟水處理器鹽箱底部,堵塞鹽閥,所以要定期清理鹽箱底部的雜質。清洗時可打開鹽箱底部的排污閥,用清水沖洗直至無雜質流出為止,鹽箱的清洗周期應根據固體顆粒食鹽的雜質含量來確認。
確認軟水處理器輸入的電壓電流穩定,減少電控裝置燒損。電控裝置外部應安裝密封罩,減少受潮和水浸。定期向鹽箱內加點固體顆粒食鹽,要確認鹽箱內食鹽溶液處于過飽和狀態。加鹽時要注意不要將固體顆粒食鹽撒入到鹽井內,減少在鹽閥上結生鹽橋,堵塞吸鹽管路。
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